日前，光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱 " 華辰芯光 "）完成超億元 A1 輪融資。

據(jù)悉，本輪融資由合創(chuàng)資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

華辰芯光成立于 2021 年，致力于高可靠半導體激光器芯片的研發(fā)制造，聚焦光電產業(yè)鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造業(yè)務為核心，為國內外客戶提供高性能、高可靠性的產品及服務。

目前，公司匯聚了 GaAs 和 InP 領域全球一流的芯片設計、外延生長、FAB 工藝、模塊封測、可靠性及市場開發(fā)等技術專家，依托豐富的 4 吋 InP 和 6 吋 GaAs 量產經(jīng)驗，結合自建的外延生長及無接觸 FAB 工藝等能力，加速解決國內 " 缺芯 " 嚴重的長途骨干光網(wǎng)等所用激光芯片和器件，同時聚焦自動駕駛 LiDAR 相干光源等核心半導體激光器件等研發(fā)。

在激光雷達領域，華辰芯光已量產了面向衛(wèi)星通信、汽車無人駕駛等 ToF1550nm 激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過 1000 萬顆激光雷達用光芯片。